增长势头强劲!快趁低买入应用材料

在美股半导体板块中，增长应用材料（AMAT.US）今年以来的强劲表现相当令人失望，跌幅接近13%，快趁大于同期标普500指数5%的低买跌幅。

然而，用材分析人士认为，增长该公司业务基本面良好，强劲增长势头强劲且利润率不断增长，快趁股价回调为投资者提供了一个趁低买入的低买好时机。

应用材料成立于1967年，用材业务遍及美国、增长亚洲和欧洲。强劲主营业务为提供与半导体制造有关的快趁各类型高端设备，从产业链角度来看，低买可以理解为应用材料是用材台积电（TSM.US）、三星和英特尔（INTC.US）等芯片制造巨头的上游设备商。

应用材料是一家长期专注于创新制造的公司，而创新推动了其高度复杂的设备制造工艺，这些设备帮助芯片及高端设备产业链的制造商生产世界上最复杂的芯片和显示器等产品。相关产品包括世界一流的高分辨率显示器、规模更大更快的内存芯片、更高效、集成速度更快的微处理器等。

该公司将受益于目前半导体行业由数据中心建设、5G部署、游戏和自动驾驶驱动的强劲势头，以及电动汽车的加速应用，终端市场对更小、更快、更高性能芯片的强劲需求将有助于应用材料乃至整个半导体设备行业本身在未来几年处于有利地位。

应用材料2月中旬公布的2022财年第一季度财报显示，销售额为62.71亿美元，超出市场预期，同比增长21%；净利润为17.92亿美元，同比增长59%；经调整后的营业利润率同比增长270个基点，至31.7%；其息税折旧摊销前利润（EBITDA）率和净利润率分别为34%和27%。

应用材料面临的风险与半导体行业目前面临的供应链瓶颈有关。不过，该公司管理层仍看好2022年的全年前景，并指出长期趋势将会从结构上推动该公司市场份额走高。

该公司管理层还指出，半导体在国家层面的战略意义和经济上的重要性也得到了认可。未来几年，美国、欧洲、日本等政府支持和激励措施将推动半导体供应的区域化，以推动供应链更具弹性，尽管这会降低资本效率，对该公司而言却是一个额外的利好因素。

因此，应用材料管理层对未来十年的前景十分乐观，预计半导体和晶圆设备的增长速度将显著快于经济增长，而该公司将受益于此。

与此同时，应用材料拥有强劲的A级资产负债表，截至一季度末持有57亿美元现金和短期投资。虽然0.76%的股息收益率相当低、且派息率只有13%，但股息自2021年年初以来已增长了18%，未来预计还会有进一步增长空间。

总的来说，应用材料目前137美元的股价是具有足够吸引力的，远低于该股52周高点的167美元。该股的预期市盈率为16.8倍，考虑到分析师对该股未来4个季度的每股收益增长预期为9%-29%，这个市盈率相当低。卖方分析师们对该股的普遍评级为“买入”，平均目标价为172美元，较目前股价有着26%的上涨空间。