休闲 2025-07-08 19:13:35 18 消息称联发科2023年将量产采用CoWoS技术的HPC芯片 台积电代工 据供应链消息人士称，消息C芯联发科将在2023年采用先进工艺节点和CoWoS封装技术，称联采用量产新高性能运算芯片，发科该芯片将由台积电代工，量产用于元宇宙、技积电AIoT等领域。片台 (台湾电子时报)代工 休闲 上一篇：全国性商业银行信贷工作会召开！加大重点领域信贷支持力度，推动“保交楼”工作加快落实 下一篇：情暖山河中国人寿公益展 相关文章 、 两名高管被列入“黑名单”私募上海民享因失联被强制注销 重罚之下行业严监管成共识 王毅同美国国务卿布林肯举行会晤 12条措施搞活汽车流通、扩大汽车消费 全面取消二手车限迁政策 进出口银行原董事长胡晓炼：要慎用大力度的价格工具和数量工具，坚持不搞大水漫灌