巨头业绩爆雷，百亿美元补贴为什么救不了美国芯片股

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当地时间周二，业绩美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》。爆雷百亿补贴高达520亿美元的美元美国政府补贴对行业研究与生产的助力不容小觑，但市场却没能“兴奋”起来。芯片

截至9日收盘，巨头救英伟达（Nvidia）下跌3.97%至170.86美元。业绩今年以来，爆雷百亿补贴该公司股价已累计下跌超40%，美元美国接近腰斩。芯片英特尔跌2.4%，创2017年9月来最低。AMD跌超4%，美光科技（Micron）跌近4%。在经历补贴消息的炒作行情后，业绩爆雷再度冲击市场情绪。美光科技近期发布的业绩指引提及，今年三四季度营收和利润率或连续大幅下滑，且四季度自由现金流或将转负。

“消费电子（手机、电脑）周期下行，拖累芯片巨头。唯一的亮点是汽车芯片渗透率不断提升，但问题在于汽车芯片利润薄，部分芯片制造企业的汽车业务营收占比较低（美光占约10%）。”资深全球宏观交易员袁玉玮告诉记者。目前，消费电子产品需求前景黯淡，美光科技首席执行官称，汽车制造商在为芯片供应紧张苦苦挣扎两年之后，眼下却对芯片需求变得更为谨慎。

补贴利好不敌业绩爆雷

北京时间8月9日晚，拜登正式签署《芯片与科学法案》，主要涵盖两个重要部分：向半导体行业提供高达520亿美元的资金支持，鼓励企业在美国研发和制造芯片，并为这些企业提供25%的投资税抵免；授权未来几年提供约2000亿美元的科学和技术研究资金。

早年美国半导体行业诞生之初，产业政策能让参与者各尽其责，并让大小公司和政府机构都从中受益。但20世纪70年代，美国半导体产业政策逐渐被轻资本的“科学政策战略”所取代，导致其供应链变得十分脆弱。如今，美国面临着尖端半导体短缺和创新能力下降的局面，政策制定者正认真考虑进行干预，以防下一次供应短缺危机重演。

各界认为，20多年前美国芯片产能占全球芯片产能的比例达到37%，如今美国芯片产能却只占全球12%；英特尔曾长期在先进工艺制程方面引领全球，如今却无奈地承认落后于台积电。美国芯片占全球芯片市场的份额曾超过七成，如今也已跌穿五成。英特尔的最先进工艺工厂Intel4工厂并未设立在美国，而是远赴爱尔兰。即使Intel4工厂投产，台积电和三星已开始量产3纳米工艺，落后已成定局。

多位机构人士对记者表示，补贴法案目前对设计、生产都在美国本土的英特尔、美光最有利。英伟达的业绩受到比特币矿机需求大跌拖累，但如ASML等芯片设备公司、汽车芯片概念股的机会更大。

尽管存在利好，但业绩滑坡仍拖累美国芯片股股价。英伟达和美光等二季度营收转颓，8月9日，芯片股两日领跌大盘，标普500指数大盘连跌四日。

咨询机构Gartner的数据显示，今年PC出货量预计将减少9.5%，该机构此前还在6月下调了5G手机的销售预测，英特尔也将其低迷业绩表现归咎于个人电脑销售疲软。高通也在7月下调今年的手机出货量预期，并发布黯淡的销售前景；AMD下调三季度收入指引，认为最大收入源PC需求下降是主因，并且压力将蔓延至四季度。

同日美股盘前，美光再度下调四季度业绩指引。公司预计，四季度经调整后营收将位于或低于此前预计的68亿美元至76亿美元的区间，而市场预估为72.6亿美元。公司还表示，未来营收和利润率或连续大幅下滑，且2023财年一季度自由现金流或将转负。

作为世界上最大的存储芯片制造商之一，美光的产品主要用于个人电脑（PC）、智能手机和其他设备，此外公司还通过在数据中心、电动和互联汽车、5G、人工智能等领域的扩张实现增长。今年以来，随着电子产品需求的降温，芯片业持续承压。

行业逆风下，美光却在8月9日发布的声明中表示，计划在2030年底前投资400亿美元，分阶段在美国建立尖端存储器制造业务。这笔投资是美国历史上最大的内存制造投资，最终将创造多达4万个工作机会，其中包括5000个高薪的技术及运营岗位。在《芯片和科学法案》预计带来的补贴和支持下，这项投资案将在美国制造最先进的存储器，并将美国国内内存产量从不足全球市场的2%推升至10%。

汽车芯片、设备环节紧缺

多家国际半导体大厂认为下半年消费电子需求面临压力，但仍看好汽车、工业的需求，功率半导体、半导体设备的周期性相对更弱。

事实上，国际形势也在加速中国半导体国产替代进程，国内晶圆厂扩产仍在持续。上周A股整体下跌，但科创板50指数大涨6%，行业上电子半导体涨幅较大，科创板指数涨幅较多归功于电子板块上涨。

某半导体设备企业人士此前对记者表示，就全球而言，要采用先进半导体工艺的手机、PC等产品，需要28纳米左右的芯片，目前供需吃紧的情况有所缓解，但数模混合的40纳米、65纳米和90纳米的芯片，依然存在严重的供求失衡。一辆新能源车会用到1500多块芯片，其中基本都是以MCU、EPS等相关的成熟工艺芯片，这些芯片供给依然吃紧。

业内人士普遍认为，国际形势将进一步提升中国半导体制造中自主可控的重要性，加速晶圆制造中国产设备、材料的导入验证进度。目前，上市的集成电路企业的研发资金占其全年净利润的30%。